场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计
而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择
场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
沉默样本：穿越七零遇最强军官我逆天改命免费阅读 发表于 2023-09-21 06:32:52后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
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