人却没有这么轻松，毕竟他们曾经是在欧美学习的半导体技术，心里面还是觉得压力颇大。

　　张岩泰首先总结道：“近日，ase、amd、arm、google云、intel、脸书、微软、高通、韩星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，以建立芯片生态系统，制定芯片互联标准规范‘ucie’。该联盟将建立一个die-to-die互连标准并培育开放的小芯片生态系统。

　　我看过这份报道，这个联盟除了建立生态系统之外，最主要的还是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。他们出具的规格表涵盖了芯片到芯片i/o物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，这些协议利用了成熟的pciexpress和orgputeexpresslink行业标准。

　　该标准最初由英特尔提议并制定，后开放给其他九个企业，共同制定而成。

　　英特尔也在发言中表示:‘将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在ucie联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。’

　　这事对行业而言其实是好事，大家可以少花费资源去做优化，只不过这么大的事，他们不叫上我们和夏芯科技，实在是有些敌意明显了。”

　　“哼，大毛还想进北yue，让世界更和平，北yue愿意吗？这群人就是和尚头上的虱子，明摆的针对我们。”有位高管吐槽了一句。

　　李由倒是很认真的说道：“当初我听以前的老朋友们说，这几家联合起来是想先从小芯片行业试水，然后扩展到组合芯片以及高集成cpu。现在直接一步到位，应该是有我们和夏芯的原因。

　　不过这种联盟其实很不容易达成切实目的，毕竟这些厂商所使用的技术和制程甚至是软件工程编译都有很多不同，要达成真正和谐一致的话，至少需要三年以上的时间。

　　如果他们达成一致的话，未来将节省许多研发资源，从小芯片到大芯片的设计与制造，程序优化，甚至是算法合作。

　　当然，我还是不看好他们能真的合起来对付我们。只是有这种可能性。”

　　等到几位发言结束后，顾青才停下动作，看向李由，问道：“5纳米制程的3d堆叠芯片项目，做好了商用版本没？”

　　李由点了点头。

　　“那就行，等下把试验品测试报告给我看一下，对这些企业的联盟，不论它们内部有多少问题，未来多么优秀，我们也要从战略上藐视敌人，战术上重视敌人。

　　目前看，只要我们大规模商用高性能芯片能够走出去，足可以横推他们的联盟。

　　现在当务之急还是要做好卫星通信项目的项目检验，过几天发射升空开始组网的时候，出现一个问题都是麻烦。

　　‘行云工程’、‘虹云工程’是官方的商业卫星通信项目，我们没插手的必要性，但我们自己的‘周天星斗工程’必须要百分之一百的可靠稳定。”

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